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弘信深度布局FPC16年 预计前9月盈利1.6亿

本土FPC领军企业弘信电子展现出行业领头羊之势。 成立于2003年的弘信电子是FPC(柔性印制电路板)行业老牌企业,深度进行行业布局,随着其业务向多个战略领域有效渗透,竞争力逐步凸显。 10月7日 ...查看更多

行业新标准开发的漫漫之路

Gen3 Systems公司董事长兼首席执行官Graham Naisbitt已经投入了数十年时间来领导IPC、IEC和ISO等许多不同组织中清洁度测试标准的开发,包括CAF、SIR等各种测试方法,甚至 ...查看更多

IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会

IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品,即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品,要求 ...查看更多

变革的必要性

当你正在阅读此文时,你的视线中会出现一些重要的东西,但实际上却被你所忽略的——你的鼻子。人脑被设定为忽略它已经识别的东西,以减少负责视觉识别物体和事件的大脑分析负荷,只有当你真 ...查看更多

新型垂直连续电镀镍金设备(VCP)

前言 PCB制作流程复杂,各项环节缺一不可,其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高,并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多

优化低温回流焊BGA封装的焊膏量

摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷,以及减少能源消耗,解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺,大幅降低工 ...查看更多

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